77 GHz radar högfrekvenskort
- lager
- 18
- Material
- TSM-DS3 + FR28 prepreg + S1000-2M, hybridlaminering
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Ren PTFE blind/begravd-via impedanskort, 5 bakborrgrupper
Avancerad PCB · Avancerad teknologi
Högt antal lager
Komplexa högskiktsuppsättningar för kommunikation, datorer och testutrustning.
Avancerad teknik
Högt antal lager med ShinePCB
Höglagerskivor kräver noggrann uppsättningsplanering, registrering och materialval. Vi granskar tjocklek, lagerstruktur och material och bekräftar lagerantalet för varje projekt.
- Uppstapling och total tjocklek
- Registrering och borrning
- Materialval
- Impedans och via strategi
Förmåga och certifikat
| Positionering | Upp till 48 lager | |
|---|---|---|
| Standard / prototyp | Avancerad / massproduktion | |
| Högt antal lager | Upp till 48L | Upp till 48L |
Relaterade certifikat
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- CQCCQC20001245054
- IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
Antal lager efter brädtyp
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Stel — Antal lager (max) | 48L | 36L |
| Styv — Färdig brädtjocklek | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Stel — Lagregistreringsnoggrannhet | 0.8 mil | 1 mil |
| Rigid-flex — Antal lager (max) | 20L | 18L |
| FPC — Antal lager (max) | 12 | 16 |
| Högfrekvent / hög hastighet — Antal lager (max) | 24L | 20L |
Källa: ShinePCB capability workbook. Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning. Produktlinjen listar flerskiktskort från 4 till 48 lager.
Valda byggen
Brädkonstruktioner från ShinePCB-företagspresentationen – inte kundreferenser.
AI-server höghastighetskort
- lager
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Tjocklek / min hål
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Avsluta
- Helpension elektrolytiskt hårt guld
- Utmaning
- Högt antal lager, blinda vior, tjockt guld över helpension
12-lagers rigid-flex board
- Struktur
- 12 lager, 4R + 4F + 4R
- Material
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Tjocklek / min hål
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Applikation
- Avancerad industrikontakt
Millimetervågsantennkort
- lager
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Avsluta
- Mjuk guldplätering, 3 µm guld
- Speciell process
- Laserprofilering
5G basstations effektförstärkarkort
- lager
- 4
- Material
- Rogers RO4350B + FR-4
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Blinda vior, steghålighet, delvis inbäddat kopparblock
Bygger från ShinePCB-företagspresentationen. De illustrerar processens omfattning och är inte kundreferenser.
Typiska applikationer
Datacenter och nätverkshårdvara
Test- och mätsystem
Bakplan
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
Vad du ska skicka för en PCB-granskning
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.
Vanliga frågor om högt lagerantal
Vilket lagerantal kan du bygga?
Antalet lager beror på den fullständiga designen och bekräftas i teknisk granskning.
Kan du kontrollera min stack-up?
Ja. Skicka din föreslagna stack-up och mål för granskning.
